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La pasta térmica Hummer Thermal T1 está compuesta de micropartículas de carbono que garantizan una alta conductividad y una baja impedancia térmica para aquellos equipos que exigen un alto rendimiento durante horas.
Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente.
Además, la Hummer Thermal T1 soporta un amplio margen de temperatura (-50~280ºC) y es dieléctrica, con lo que evita posibles cortocircuitos producidos por una indebida conductividad eléctrica, convirtiéndose en la aliada perfecta para overclockers.
| Prestaciones |
Incluye aplicador de precisión y paleta., Nula conductividad eléctrica, Fácil limpieza |
|---|---|
| Aplicación |
CPU, GPU… |
| Peso |
Neto: 4 g, Bruto: 25 g |
| Densidad |
3.7 g/cm3 |
| Viscosidad |
10000 CPS |
| Temperatura de operación |
-30 ~ 240ºC |
| Impedancia térmica |
≤ 0.0014 (ºC*in2)/W |
| Conductividad térmica |
≥ 8.3 W/m*K |
| Color |
Amarillo grisáceo |
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