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Proporciona una excelente transferencia de calor desde la CPU / GPU al disipador. Elaborado en silicona de alta conductividad térmica, obteniendo un mejor rendimiento de enfriamiento. Esta grasa térmica de alta calidad se utiliza para llenar los huecos y expandir el área de enfriamiento entre la unidad de calentamiento y la unidad de disipación.
Aplicaciones:
- Computadoras Portátiles y de Escritorio.
- Control de Motor Automotriz.
- Unidades de disco duro y unidad de DVD.
- Aparatos de conversión de energía.
- LEDs de alta potencia.
- Equipos de Comunicación de Red.
- Electrodomésticos, componentes electrónicos, eléctricos.
Modo de Uso:
- Limpie bien la superficie a aplicar, sin que quede restos de polvo o cualquier otro residuo.
- Destape el recipiente de la grasa, puede utilizar una paletita de madera, plástico o carton.
- Aplique sobre la superficie a disipar una pequeña porcion de Pasta termica.
- Con una pequeña paleta de material aislante (Madera, plasttico, carton) expanda uniformemente la pasta hasta formar una pelicula delgada pero generosa del material.
- Coloque el disipador y asegure el sistema de sujeción.
| Especificaciones | |
|---|---|
| Color |
Blanco
|
| Conductividad térmica |
Mayor que 1,42 W/m-K |
| Impedancia térmica |
Menos de 0.252 |
| Viscosidad |
1000 / -50 ~ 300 |
| Temperatura de Operacion | -30 ~ 280 |
| Compuestos de silicona | 35% |
| Compuestos de carbono | 45% |
| Compuestos de óxido de metal | 20% |
| Material | Pasta de silicona |
